日鉄マイクロメタル株式会社

入間市を拠点に世界に羽ばたくハイテク企業

　当社製品のボンディングワイヤーや半田ボールは、半導体の電気信号を外部に伝える接続材料で、スマートフォンやパソコン等のデジタル機器やハイテク化の進む自動車等日常誰もが使っている身近な製品に広く搭載されています。直接のお客様は世界の半導体メーカーであり、製品の9割以上は海外に輸出されております。
入間市の本社工場を拠点に、技術開発力を生かしお客様の求める高機能、高品質な製品を提供してまいります。